先进封装

一个统称，指将多个芯片集成到单个高性能系统中的高科技半导体封装方法。

先进封装是指一系列最先进的技术，用于将多个半导体芯片（或芯粒）聚集、连接并保护在一个高度集成的单一系统内。与仅容纳单个硅晶片并将其连接到电路板的传统封装不同，先进封装采用2.5D、3D、混合键合以及高密度基板。这使得不同组件之间的通信如同位于同一块硅片上，从而实现更快的处理速度、更低的功耗以及更小的物理尺寸。 对投资者而言，先进封装是科技和硬件领域中一个关键的结构性增长主题。随着物理限制使得缩小单个晶体管（摩尔定律的传统路径）变得更困难且更昂贵，芯片制造商越来越依赖先进封装来实现性能提升。这一转变推动了大量资本支出流向专业设备供应商、检测平台和材料供应商。 在评估该领域的公司时，投资者会考察其对前沿封装架构（如基板上晶圆上芯片封装，即CoWoS）的敞口，并监测诸如封装相关收入增长、相较于传统封装方法的市场份额提升，以及主要晶圆代工厂和外包半导体封装测试（OSAT）供应商的客户采用率等指标。

一家半导体设备制造商销售先进封装检测系统。如果该公司以每台 $5,000,000 的价格售出 20 套系统，其先进封装业务部门的收入为 20 $5,000,000 = $100,000,000，投资者会将其与传统业务部门的收入进行比较，以衡量高端封装技术的采用率。