CCL

一种用于印刷电路板的基材，由铜箔和增强片组成。

覆铜板（CCL）是制造印制电路板（PCB）所需的关键原材料，而PCB几乎为所有现代电子设备提供物理基础。CCL的制造方式是用有机树脂浸渍增强材料（如玻璃纤维纸或木浆），并在高温高压下于其一面或两面覆上薄铜箔。 投资者密切关注CCL市场，因为它是更广泛的科技硬件、汽车和工业电子板块的领先指标。由于CCL处于供应链上游，其需求、价格和库存水平的变化往往预示着消费电子、高性能计算和电信基础设施终端市场需求的变化。 在分析电子供应链中的公司时，CCL价格高企和出货量强劲通常意味着硬件需求旺盛，但如果下游PCB制造商缺乏将原材料成本上涨转嫁出去的能力，这也可能挤压其利润率。相反，CCL价格下跌或覆铜板制造商库存高企，往往表明供应过剩或全球科技需求出现周期性下滑。

PCB制造商购买覆铜板（CCL）片材来生产电路板。如果铜和玻璃纤维原材料成本上升，标准FR-4级CCL片材的价格从$12.00上涨到$13.80。这代表的价格涨幅为：(($13.80 - $12.00) / $12.00) 100 = 15%。如果PCB制造商无法将这15%的材料成本上涨转嫁给客户，其毛利率将受到压缩。