칩렛

다른 칩렛과 결합해 더 크고 복잡한 프로세서를 구성하도록 설계된 개별 집적 회로 블록입니다.

칩렛(chiplet)은 특정 기능을 수행하며 단일 기판 위에서 다른 칩렛들과 함께 패키징되도록 설계된 모듈식 특수 집적 회로 블록입니다. 반도체 기업들은 거대한 단일 실리콘 다이(모놀리식 설계)를 제조하는 대신, 수율이 높은 더 작은 칩렛들을 만들고 첨단 패키징 기술로 이들을 연결합니다. 이를 통해 컴퓨팅 코어와 메모리 컨트롤러 등 프로세서의 여러 부분을 각각 최적화하고 별도로 제조할 수 있습니다. 투자자에게 칩렛 아키텍처는 반도체 산업의 중대한 기술적·경제적 전환을 의미합니다. 전통적인 실리콘 스케일링(무어의 법칙)이 둔화하고 비용이 기하급수적으로 증가함에 따라, 칩렛은 물리적 제조 한계를 우회할 수 있는 방법을 제공합니다. 대형 프로세서를 더 작은 조각으로 나누면 반도체 제조사는 서로 다른 제조 공정 노드를 혼합·매칭할 수 있으며, 값비싼 최첨단 노드는 필요한 곳에만 사용하고 표준 구성 요소에는 성숙한 노드를 사용할 수 있습니다. 반도체 기업을 평가할 때 투자자들은 칩렛 채택을 매출총이익률과 자본 효율성의 동인으로 봅니다. 더 작은 실리콘 다이는 거대한 모놀리식 다이보다 자연히 제조 수율이 높아(웨이퍼당 결함 수가 적어) 생산 비용을 직접 낮춥니다. 그러나 투자자들은 첨단 패키징과 테스트에 대한 의존도 증가도 주시해야 하며, 이는 새로운 공급망 병목과 더 높은 조립 비용을 초래할 수 있습니다.

반도체 기업이 AI 프로세서를 설계합니다. 제조 비용이 100달러에 달하는 값비싼 3nm 노드의 단일 300제곱밀리미터 모놀리식 칩 대신, 3nm 노드의 100제곱밀리미터 컴퓨트 칩렛 두 개(각 30달러)와 성숙한 7nm 노드의 100제곱밀리미터 I/O 칩렛 한 개(15달러)를 사용합니다. 총 실리콘 비용은 $30 + $30 + $15 = $75입니다. 첨단 패키징 비용으로 10달러를 추가하더라도 총비용은 $85이며, 모놀리식 방식과 비교해 프로세서당 15달러를 절감합니다.