芯粒

一种独立集成电路模块，旨在与其他芯粒组合，构成更大、更复杂的处理器。

小芯片是一种模块化、专用集成电路模块，执行特定功能，并设计为与其他小芯片一起封装在单一基板上。半导体公司不再制造庞大的单块硅晶片（即单片设计），而是构建更小、良率更高的小芯片，并使用先进封装技术将它们连接起来。这使得处理器的不同部分，如计算核心和内存控制器，可以分别进行优化和制造。 对投资者而言，小芯片架构代表着半导体行业一次关键的技术和经济转变。随着传统硅微缩（摩尔定律）放缓且成本呈指数级上升，小芯片提供了一种绕过物理制造限制的方式。通过将大型处理器拆分为更小的部件，芯片制造商可以混合搭配不同的制造工艺节点，仅在必要时使用昂贵的尖端节点，而标准组件则使用成熟节点。 在评估半导体公司时，投资者将小芯片采用视为毛利率和资本效率的驱动因素。较小的硅晶片天然比大型单片晶片具有更高的制造良率（每片晶圆缺陷更少），这直接降低了生产成本。然而，投资者还必须关注对先进封装和测试日益增长的依赖，这可能带来新的供应链瓶颈和更高的组装成本。

一家半导体公司设计了一款AI处理器。他们没有采用在昂贵的3nm制程节点上制造单个300平方毫米单片式芯片、成本为100美元的方式，而是使用两个在3nm制程节点上的100平方毫米计算芯粒（每个30美元），以及一个在成熟7nm制程节点上的100平方毫米I/O芯粒（15美元）。硅总成本为30美元 + 30美元 + 15美元 = 75美元。即使加上10美元先进封装费用，总成本也仅为85美元，相比单片式方案每颗处理器节省15美元。