宣誓证词

一种半导体制造工艺，其中材料的薄膜在晶圆衬底上生长或沉积。

沉积是半导体制造中的一项基础工艺，在该工艺中，导电、绝缘或半导体材料的超薄层会在硅晶圆衬底上生长或沉积。由于微芯片是逐层构建的，沉积作为增材步骤，在材料被图形化和刻蚀之前将所需材料铺覆到位。现代晶圆厂采用的主要方法包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和原子层沉积（ALD），其中 ALD 可实现原子级精度。 对于科技和半导体投资者而言，沉积是晶圆制造设备（WFE）中的一个关键细分市场。沉积设备的需求对芯片架构的结构性转变高度敏感。例如，从平面（2D）晶体管向 3D NAND 和全环绕栅极（GAA）逻辑晶体管等 3D 结构的转变，会使每片晶圆所需的沉积步骤数量呈指数级增加，从而直接扩大设备制造商的可服务市场。 在分析该领域的公司时，投资者会关注沉积设备出货量、在手订单以及研发支出。沉积设备销售的高速增长通常表明芯片制造商正在扩大产能或向先进制程节点过渡。相反，销售放缓可能表明行业产能过剩或半导体资本支出出现周期性停顿。

一家半导体设备制造商以 $12,000,000 向一家晶圆代工厂出售一台高吞吐量原子层沉积（ALD）设备。如果该晶圆代工厂在这台机器需要进行耗资 $500,000 的大修之前，已在其上处理了 100,000 片晶圆，则每片晶圆的沉积步骤折旧与维护成本计算为（$12,000,000 + $500,000）/ 100,000 = 每片 $125。