ELSFP 모듈

외부 레이저 광원 소형 폼팩터 플러그형(ELSFP) 모듈은 고속 데이터센터의 공동 패키징 광학(co-packaged optics)에 광원을 제공하는 데 사용됩니다.

외부 레이저 광원 소형 폼팩터 플러거블(ELSFP) 모듈은 공동 패키지 광학(CPO) 및 고속 실리콘 포토닉스 아키텍처에 광원을 공급하기 위해 설계된 표준화된 광학 하드웨어 인터페이스입니다. 레이저가 고발열 처리 실리콘과 함께 플러거블 모듈 내부에 직접 통합되는 기존 광 트랜시버와 달리, ELSFP 모듈은 레이저 광원을 분리합니다. 레이저를 전면 패널의 별도 블라인드 메이트(blind-mate) 플러거블 모듈로 옮김으로써, 시스템 설계자는 발열이 발생하는 레이저를 민감한 고온 광학 엔진으로부터 격리할 수 있습니다. 엔지니어링 및 운영 관점에서 이러한 분리는 열 관리와 시스템 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 레이저는 열에 매우 민감하며, 높은 온도에서 작동할 경우 열화가 가속화됩니다. 전용 ELSFP 베이에 레이저를 배치하면 더 낮은 온도에서 작동하며, 장애 발생 시 데이터 센터 기술자가 전체 공동 패키지 광학 어셈블리를 교체하거나 전원을 차단할 필요 없이 손쉽게 핫스왑할 수 있습니다. 기술 및 반도체 투자자에게 ELSFP 채택 추적은 차세대 AI 클러스터에서 기존 플러거블 트랜시버에서 공동 패키지 광학으로의 전환을 평가할 때 핵심 지표입니다. ELSFP 폼팩터에서 초기 설계 수주(design win)를 확보한 기업이나 독자적인 고출력 레이저 다이오드 제조 역량을 보유한 기업은 하이퍼스케일러가 네트워킹 패브릭을 800G, 1.6T 및 그 이상으로 확장함에 따라 시장 점유율을 확보할 수 있는 매우 유리한 위치에 있습니다.

한 하이퍼스케일러가 공동 패키지 광학(co-packaged optics, CPO)을 활용하는 네트워크 스위치를 배포합니다. 이 스위치는 각각 내부 레이저를 포함하는 32개의 기존 플러그형 트랜시버를 사용하는 대신, 전면 패널에 있는 8개의 고출력 ELSFP 모듈을 사용해 광 분배기를 통해 32개의 광학 엔진에 빛을 공급합니다. 레이저 광원 1개가 고장 나면 기술자는 300달러짜리 ELSFP 모듈 1개만 교체하면 되며, 2,500달러의 비용과 시스템 다운타임이 필요했을 통합형 CPO 엔진 어셈블리를 교체할 필요가 없습니다.