ELSFP 模块

用于为高速数据中心中的共封装光学器件提供光源的外置激光源小型可插拔模块。

外部激光源小尺寸可插拔（ELSFP）模块是一种标准化光硬件接口，旨在为共封装光学（CPO）和高速硅光子架构提供光源。与传统光收发模块将激光器直接集成在可插拔模块内、与发热处理芯片并置不同，ELSFP模块将激光源解耦。通过将激光器移至前面板上独立、盲插的可插拔模块，系统设计人员可将产生热量的激光器与敏感的高温光引擎隔离。 从工程和运营角度看，这种分离显著改善了热管理和系统可靠性。激光器对热高度敏感，在高温下运行会加速其老化。通过将激光器置于专用ELSFP插槽中，它们运行温度更低，并且若发生故障，可由数据中心技术人员轻松热插拔，而无需更换或关停整个共封装光学组件。 对于技术和半导体投资者而言，在评估下一代AI集群从传统可插拔收发模块向共封装光学的转型时，跟踪ELSFP的采用情况是一项关键指标。在ELSFP外形规格上获得早期设计导入的公司，或拥有专有高功率激光二极管制造能力的公司，在超大规模云厂商将其网络架构扩展至800G、1.6T及更高速率的过程中，处于抢占市场份额的有利位置。

一家超大规模数据中心运营商部署了一台采用共封装光学（CPO）的网络交换机。该交换机不再使用32个各自内置激光器的传统可插拔光模块，而是在前面板使用8个高功率ELSFP模块，通过光纤分路器向32个光引擎提供光源。如果1个激光源发生故障，技术人员只需更换那1个成本为300美元的ELSFP模块，而无需更换成本为2500美元且会导致系统停机的集成式CPO引擎组件。