无晶圆厂模式

一种商业模式：半导体公司设计芯片，但将实际制造外包给专业的第三方晶圆代工厂。

无晶圆厂（fabless）模式是半导体行业的一种商业策略，即公司设计并销售微芯片，但将实际物理制造（晶圆制造）外包给被称为晶圆代工厂的专业第三方工厂。这种设计与制造的分离，使无晶圆厂公司能够避免建设、装备和维护现代硅晶圆制造厂所需的巨额资本支出，而每座此类工厂的成本可高达100亿美元以上。 通过完全专注于研发和知识产权，无晶圆厂公司能够以高度灵活的成本结构运营。与拥有自有工厂的资本密集型集成器件制造商（IDM）相比，它们在行业上行期通常能实现更高的投资资本回报率（ROIC）和更强的自由现金流。 对投资者而言，无晶圆厂模式的主要吸引力在于其高经营杠杆和轻资产特性。然而，该模式也带来了显著的供应链风险。无晶圆厂公司高度依赖晶圆代工厂的产能分配，因此容易受到生产瓶颈、主导代工厂晶圆定价上涨，以及集中在制造中心周围的地缘政治风险的影响。

公司A设计了一款新的AI芯片，并委托一家第三方晶圆代工厂制造晶圆。该代工厂对每片完成加工的晶圆向公司A收取5,000美元。如果每片晶圆能产出500颗可用芯片，那么公司A的制造成本为每颗芯片10美元（$5,000 / 500）。随后，公司A以每颗50美元的价格将芯片出售给设备制造商，从而在每颗芯片上获得40美元的毛利润，且无需拥有任何工厂设备。