硬件仿真

使用专用硬件系统，在新设计的微芯片实际制造之前模拟并测试其行为。

硬件仿真是指在微芯片实际制造之前，使用专用高性能硬件系统来模拟新设计芯片行为的一种实践。这些仿真系统作为芯片逻辑设计的物理复制品，运行速度比基于软件的模拟器快数百万倍。这使得工程团队能够在设计被送往半导体代工厂进行制造之前很久，就能测试硬件电路以及将在芯片上运行的软件操作系统或驱动程序。 对投资者而言，硬件仿真代表了电子设计自动化（EDA）市场中一个高度专业化、进入壁垒极高的细分领域。由于这些仿真系统构建起来极其复杂，且需要专有的硬件架构，全球只有少数几家EDA公司拥有制造它们的技术。因此，这些系统拥有较高的平均售价并产生强劲的毛利率，成为半导体设计者资本支出趋势的关键指标。 硬件仿真的需求在结构性增长，这得益于人工智能加速器、超大规模厂商设计的定制芯片以及先进封装技术的日益复杂化。尽管市场可能会经历与更广泛的半导体设计周期相关的周期性波动，但仿真硬件积压订单的增加或客户承诺的增强通常预示着整个科技行业强劲的长期研发支出。

一家半导体公司设计了一款拥有500亿个晶体管的AI处理器。在标准软件上模拟该芯片运行一秒钟需要11天。通过使用硬件仿真系统，团队在10秒内完成了相同测试，从而能够在支付5000万美元制造费用之前发现一个关键缺陷。