bajo CTE
Propiedad de un material que indica un bajo coeficiente de expansión térmica, lo que evita la distorsión dimensional ante cambios extremos de temperatura.
Low-CTE (coeficiente de expansión térmica bajo) describe una propiedad de los materiales según la cual una sustancia experimenta un cambio dimensional mínimo al someterse a fluctuaciones de temperatura. En la electrónica de alto rendimiento, mantener la estabilidad física en un amplio intervalo de temperaturas es fundamental. Cuando se apilan distintos materiales, estos deben expandirse y contraerse a ritmos compatibles para evitar fallos físicos. En el encapsulado de semiconductores y la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), los materiales de bajo CTE son muy valorados. Si un sustrato se expande significativamente más rápido que el chip de silicio montado sobre él, la tensión térmica resultante puede provocar deformaciones, grietas o fallos en las uniones. En consecuencia, las tecnologías de encapsulado avanzado dependen de materiales de bajo CTE para garantizar la integridad estructural y la fiabilidad a largo plazo bajo cargas térmicas intensas. Los inversores en materiales avanzados, productos químicos especializados y cadenas de suministro de semiconductores siguen de cerca las capacidades de bajo CTE como un diferenciador técnico clave. Las empresas capaces de fabricar sustratos, tejidos de vidrio o resinas con propiedades de bajo CTE suelen obtener márgenes más altos y asegurar adjudicaciones de diseño en mercados finales de alto crecimiento, como el hardware de inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento y la electrónica automotriz.
Un sustrato de encapsulado de semiconductores tiene un CTE de 3 ppm/°C (partes por millón por grado Celsius). Si un componente de 10 milímetros experimenta un aumento de temperatura de 100 °C, la expansión se calcula como: 10 mm 100 °C (3 / 1.000.000) = 0,003 mm. Esta expansión mínima evita el estrés térmico contra el chip de silicio, que tiene un CTE similar de aproximadamente 2,6 ppm/°C.