낮은 Dk

낮은 유전율을 나타내는 물질 특성으로, 고주파 회로 기판에서 전기 신호의 전파 지연을 최소화합니다.

Low-Dk는 낮은 유전율(Dk)을 지닌 소재를 의미합니다. 고주파 전자기기에서 유전율은 기판이 전기 에너지를 저장하는 능력을 측정합니다. 낮은 Dk는 신호 전파 지연(전기 신호가 도체를 통과하는 데 걸리는 시간)을 줄이고 기생 커패시턴스를 최소화하므로 매우 바람직합니다. 기술 투자자에게 하드웨어 부품 제조업체의 Low-Dk 소재 전환을 추적하는 것은 중요합니다. AI 서버, 클라우드 컴퓨팅, 통신 분야에서 데이터 전송 속도가 빨라짐에 따라 표준 소재(전통적인 FR-4 등)는 신호 열화로 인해 더 이상 적합하지 않게 됩니다. Low-Dk 유리 섬유와 수지를 완벽히 다루는 기업은 차세대 하드웨어 프로그램에서 프리미엄 가격의 시장 점유율을 확보할 수 있습니다. 인쇄회로기판(PCB) 공급망 기업을 분석할 때 투자자는 Low-Dk 적층판의 채택률을 살펴봐야 합니다. 높은 Dk 값은 신호 속도를 늦추고 에너지 손실을 높이는 반면, 낮은 Dk 값은 고주파에서 신호 무결성을 보장합니다. 그러나 Low-Dk 소재는 더 비싸고 제조하기 어려우므로, 투자자는 생산 램프업 과정에서의 수율 저하 위험과 더 높은 매출총이익률 가능성을 저울질해야 합니다.

표준 FR-4 회로 기판 기재는 유전 상수(Dk)가 4.5이며, 이로 인해 신호 전파 지연은 미터당 약 7.1나노초가 됩니다. 유전 상수가 2.1인 저유전율 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 기재로 업그레이드하면 전파 지연이 미터당 4.8나노초로 감소하여 속도 향상률은 (7.1 - 4.8) / 7.1 = 32.4%가 됩니다.