低Dk

一种材料特性，表示低介电常数，可最大限度减少高频电路板中的电信号传播延迟。

低Dk是指具有低介电常数（Dk）的材料。在高频电子设备中，介电常数衡量的是基板储存电能的能力。更低的Dk非常理想，因为它能减少信号传播延迟（电信号通过导体所需的时间），并最大限度降低寄生电容。 对于科技投资者而言，跟踪硬件元件制造商向低Dk材料的转型至关重要。随着AI服务器、云计算和电信领域的数据传输速度不断加快，标准材料（如传统FR-4）会因信号衰减而被淘汰。掌握低Dk玻璃纤维和树脂技术的公司，能够在下一代硬件项目中抢占高溢价市场份额。 在分析印刷电路板（PCB）供应链中的公司时，投资者应关注低Dk覆铜板的采用率。高Dk值会导致信号速度变慢和能量损耗更高，而低Dk值可确保高频下的信号完整性。然而，低Dk材料更昂贵且制造难度更大，这意味着投资者必须在更高毛利率的潜力与量产爬坡期间良率较低的风险之间进行权衡。

标准 FR-4 电路板基板的介电常数（Dk）为 4.5，这会导致信号传播延迟约为每米 7.1 纳秒。通过升级为 Dk 为 2.1 的低 Dk 聚四氟乙烯（PTFE）基板，传播延迟降低至每米 4.8 纳秒，速度提升为：(7.1 - 4.8) / 7.1 = 32.4%。