成熟制程晶圆代工厂

使用较旧、成熟的工艺技术（通常为28纳米或更大）制造芯片的半导体晶圆厂。

成熟制程晶圆代工厂是指使用较旧、成熟工艺技术（通常定义为28纳米及以上）制造微芯片的半导体制造设施。与为智能手机和人工智能服务器生产先进高性能处理器的领先制程代工厂不同，成熟制程代工厂专注于生产对成本敏感、高可靠性的芯片。这些传统芯片对汽车系统、工业机械、消费电子产品和物联网（IoT）设备至关重要。 从运营角度来看，成熟制程晶圆代工厂所需的研发（R&D）和资本支出（CapEx）显著低于先进制程同行。由于制造设备通常已完全折旧，这些设施在需求稳定期间能够产生高度稳定的现金流和强劲的营业利润率。投资者通过跟踪工厂产能利用率（loading rate）和晶圆平均售价（ASP）来监控成熟制程晶圆代工厂。 对投资者而言，成熟制程晶圆代工厂代表的风险回报特征与领先制程芯片制造商不同。虽然它们免受先进制程巨大的技术风险和飙升的资本支出周期影响，但它们对宏观经济周期和行业性供过于求高度敏感。当多个竞争对手同时扩建传统产能时，可能导致严重的价格压力和工厂产能利用率不足，从而迅速压缩利润率。

一家成熟制程晶圆代工厂的最大产能为每月100,000片硅晶圆。由于汽车行业遭遇周期性低迷，其工厂产能利用率降至70%，这意味着它仅加工70,000片晶圆。如果其每月固定运营成本为5000万美元，且每片晶圆的可变成本为200美元，那么每片晶圆的成本将从满产能时的700美元（$50,000,000 / 100,000 + $200）升至产能下降后的914美元（$50,000,000 / 70,000 + $200），这表明利用率下降会如何损害盈利能力。