광 인터커넥트

칩 또는 시스템 간에 데이터를 전송하기 위해 전기 신호 대신 빛을 사용하는 고속 통신 링크입니다.

광 인터커넥트(optical interconnect)는 기존의 구리선(전자) 대신 광섬유나 도파관을 통해 빛의 파동(광자)을 사용하여 데이터를 전송하는 고속 통신 링크입니다. 이 기술은 장거리 통신부터 데이터센터 내 서버 간 연결에 이르기까지 다양한 규모로 적용되며, 점차 칩 간(chip-to-chip) 수준까지 확대되고 있습니다. 전기 신호를 빛으로 대체함으로써 광 인터커넥트는 더 높은 속도에서 심각한 신호 열화, 발열, 지연을 겪는 구리의 물리적 한계를 우회합니다. 시장에서 광 인터커넥트는 하이퍼스케일러와 반도체 제조사들의 광 트랜시버, 실리콘 포토닉스, 공동 패키지 광학(co-packaged optics) 채택을 통해 관찰됩니다. 투자자들은 이 기술이 고성능 컴퓨팅 아키텍처, 특히 대규모 병렬 처리가 수천 개의 GPU와 메모리 클러스터 간 초고속 데이터 전송을 요구하는 인공지능 데이터센터에 통합되는지를 추적합니다. 개인 투자자에게 있어 광 부품을 설계하거나 제조하는 기업은 하드웨어 인프라 부문 내 높은 성장 기회를 의미합니다. 그러나 주요 위험 요인으로는 높은 자본 집약도, 빠른 기술 노후화, 공급 부족 시 하드웨어 고객의 이중 주문 위험이 있으며, 이는 단기 수요 신호를 인위적으로 부풀릴 수 있습니다.

데이터 센터 운영자가 10,000개의 구리 케이블을 광 인터커넥트로 교체합니다. 각 구리 케이블은 10와트의 전력을 소비하고 100Gbps의 대역폭을 지원합니다. 새로운 광 인터커넥트는 링크당 3와트의 전력만 소비하면서 400Gbps의 대역폭을 지원합니다. 이는 총 대역폭을 1,000,000Gbps(10,000 100)에서 4,000,000Gbps(10,000 400)로 4배 증가시키고, 총 인터커넥트 전력 소비를 100,000와트(10,000 10)에서 30,000와트(10,000 3)로 줄여 70%의 에너지 절감을 실현합니다.