外包半导体封装与测试（OSAT）

对半导体代工厂制造的硅晶圆进行封装、组装和测试的第三方供应商。

外包半导体组装和测试（OSAT）是指为硅晶圆提供封装、组装和测试服务的独立商业供应商。在半导体供应链中，晶圆代工厂制造原始硅晶圆，但这些晶圆必须被切割成单个芯片、布线、封装在保护外壳中，并经过严格测试，才能集成到电子设备中。OSAT专注于这一关键的“后端”制造阶段。 投资者将OSAT行业视为更广泛技术硬件周期的关键晴雨表。由于OSAT处于制造流程的末端，其工厂利用率和资本支出计划是高度敏感的领先指标。当OSAT积极扩大产能时，通常预示着消费电子、汽车芯片和高性能计算硬件的近期需求强劲。 历史上，OSAT被视为低利润的商品服务提供商，但由于先进封装技术的兴起，它们已获得战略重要性。随着传统晶体管缩放放缓，将多个专用芯片集成到单个封装中对于性能提升变得至关重要。因此，OSAT必须大力投资于精密的洁净室和高端光刻设备，使其商业模式更加资本密集型和技术复杂。

一家无晶圆厂芯片设计公司向晶圆代工厂支付 $1,000，用于制造一片包含 500 个微芯片裸片的硅晶圆。随后，设计公司将这片晶圆运送给 OSAT，后者按每个裸片 $1.50 收费，进行切割、封装和测试。如果有 450 个裸片通过测试，则 OSAT 总成本为 500 个裸片 × $1.50 = $750，最终每颗可用芯片的封装成本为 $1.67（$750 / 450）。