empaquetado a nivel de panel

Un método avanzado de encapsulado en el que los dados semiconductores se procesan en paneles rectangulares grandes en lugar de las tradicionales obleas redondas.

El empaquetado a nivel de panel (PLP) es un proceso avanzado de fabricación de semiconductores en el que los microchips se empaquetan en paneles rectangulares grandes en lugar de las tradicionales obleas de silicio circulares. En el empaquetado estándar a nivel de oblea, los chips se procesan en obleas redondas de 300 mm, lo que deja espacio sin utilizar a lo largo de los bordes curvos. Al pasar a paneles rectangulares grandes, los fabricantes pueden acomodar muchos más dados de silicio en un solo sustrato, lo que reduce drásticamente el desperdicio en los bordes y aumenta el rendimiento de producción. Para lograrlo, los fabricantes colocan los dados individuales sobre un panel portador, los encapsulan y construyen las conexiones eléctricas necesarias mediante capas de redistribución de película delgada. Este enfoque es muy valorado para la computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial y los procesadores móviles que requieren una integración de chips compacta y de alta densidad. Sin embargo, el procesamiento de paneles grandes introduce desafíos técnicos, como el alabeo del panel, el desplazamiento de los dados durante el encapsulado y la necesidad de litografía de alta precisión sobre un área superficial mucho mayor. Para los inversionistas, el PLP representa un cambio estructural importante en la cadena de suministro de semiconductores. Ofrece una vía para reducir los costos de empaquetado por unidad, lo cual es fundamental a medida que se desacelera el escalado tradicional de los chips. Los inversionistas monitorean la adopción del PLP para identificar oportunidades de crecimiento entre los fabricantes de equipos para semiconductores que suministran herramientas especializadas de electrodeposición, grabado y litografía de tamaño panel, así como entre las empresas de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratadas (OSAT) que invierten en estas líneas de gran volumen.

Una instalación de empaquetado de semiconductores procesa chips en una oblea circular estándar de 300 mm con un área de aproximadamente 70,686 milímetros cuadrados. Al cambiar a un panel rectangular de 600 mm por 600 mm, el área total de procesamiento aumenta a 360,000 milímetros cuadrados. Esto representa un aumento de la superficie de 360,000 / 70,686 = 5.09 veces, lo que permite al fabricante empaquetar aproximadamente 5 veces más chips por ciclo de procesamiento y reducir significativamente el costo por paquete.