面板级封装

一种先进封装方法，其中半导体裸片在大尺寸矩形面板上加工，而非传统的圆形晶圆。

面板级封装（PLP）是一种先进的半导体制造工艺，其中微芯片被封装在大型矩形面板上，而不是传统的圆形硅晶圆上。在标准的晶圆级封装中，芯片在300毫米圆形晶圆上加工，弯曲边缘会留下未使用空间。通过转向大型矩形面板，制造商可以在单个基板上容纳显著更多的硅裸片，从而大幅减少边缘浪费并提高生产吞吐量。 为实现这一目标，制造商将单个裸片放置到载板上，对其进行封装，并使用薄膜重分布层构建必要的电气连接。这种方法因其适用于需要紧凑、高密度芯片集成的高性能计算、人工智能和移动处理器而备受重视。然而，加工大型面板会带来技术挑战，例如面板翘曲、封装过程中的裸片偏移，以及在更大表面积上实现高精度光刻的需求。 对投资者而言，PLP代表半导体供应链中的重大结构性转变。它提供了一条降低单位封装成本的路径，这一点在传统芯片微缩放缓的背景下至关重要。投资者关注PLP的采用情况，以识别半导体设备制造商中的增长机会——这些制造商供应专用面板尺寸的电镀、刻蚀和光刻设备，以及正在投资这些大规模生产线的外包半导体组装和测试（OSAT）公司。

一家半导体封装厂在标准300mm圆形晶圆上处理芯片，其面积约为70,686平方毫米。改用尺寸为600mm×600mm的矩形面板后，总处理面积增至360,000平方毫米。这意味着表面积增至原来的360,000 / 70,686 = 5.09倍，使制造商每个工艺周期可封装的芯片数量约为原来的5倍，并显著降低单封装成本。