プリント基板（PCB）

導電性の経路を用いて電子部品を機械的に支持し、電気的に接続する基板。

プリント基板（PCB）は、電子部品を機械的に支持し、電気的に接続するために用いられる基盤となる物理構造である。導電性の銅箔を非導電性の基材に積層した薄い層で構成され、銅にエッチングされた配線パターンを通じて、マイクロチップ、抵抗、コンデンサ、その他の実装部品間で電気信号が流れるようになっている。 テクノロジー投資家にとって、PCB市場を追跡することは、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業、エンタープライズサーバーといった各分野の健全性を測る有用な指標となる。PCBは事実上すべてのハードウェアに不可欠であるため、受注量、リードタイム、価格の変化は、より広範な半導体およびハードウェア需要の先行指標として機能する。 ハードウェアサプライチェーンに属する企業を分析する際、投資家は製品構成に細心の注意を払う。高品位の多層PCBは、単純な単層基板よりもはるかに高い利益率を生み出す。人工知能サーバーのような先端用途では、激しい電気負荷と干渉のない高速信号に対応するため、極めて複雑な多層PCBが必要とされ、先端PCBメーカーは高成長のテクノロジートレンドにおける主要プレーヤーとなっている。

ある電子機器メーカーは高密度相互接続（HDI）PCBを製造している。10,000枚の先進基板からなるバッチの総生産コストは$150,000で、1枚あたりのコストは$15となる。このメーカーがこれらの基板をAIサーバー組立業者に1枚$25で販売する場合、PCB1枚あたりの売上総利益は$25 - $15 = $10となり、40%の売上総利益率を示す。