晶圆预付款

无晶圆厂半导体公司为锁定制造产能而向代工厂预付的现金款项。

晶圆预付款是无晶圆厂半导体设计公司向第三方硅晶圆代工厂支付的预付现金，用于确保未来制造产能。这种做法通常出现在全行业严重供应短缺的时期，或设计公司急于为高度复杂的先进制程制造锁定配额之时。通过提前付款，无晶圆厂公司确保其拥有制造芯片所需的实体硅晶圆。 在资产负债表上，这些交易被记录为预付资产（根据预计交付时间，列为流动资产或非流动资产）。随着代工厂制造并交付成品晶圆，预付款资产会被冲减，并在利润表中确认为销货成本（COGS）。这一过程直接影响现金流量表，因为初始现金流出会在相应收入确认之前很久就减少经营活动现金流。 对投资者而言，晶圆预付款是一把双刃剑。积极的一面是，它们释放出强劲的前瞻需求可见性信号，并表明管理层正在主动保障供应链，以防止产品延迟。消极的一面是，它们占用了大量营运资金。如果在晶圆交付前消费者需求意外走软，公司可能面临被迫购买无法售出的库存的风险，进而可能导致未来的存货减记。

A公司是一家无晶圆厂芯片设计公司，已签署协议以确保3纳米制造产能。该公司向代工厂预付1.5亿美元，并将其记为预付资产。在接下来的一年中，代工厂分三批等量交付晶圆。每交付一批，预付资产减少5000万美元（1.5亿美元/3），并转入销售成本。